Usuwanie plam z pomników – działanie preparatów i ich rodzaje

Każdego dnia kamienne pomniki narażone są na działanie czynników atmosferycznych lub kontakt z substancjami negatywnie wpływającymi na ich wygląd, przez co nagrobek zamiast zadbanego sprawia wrażenie nieestetycznego.

Źródeł powstawania plam jest bardzo dużo, jednak najczęściej jest to wylany wosk pochodzący ze znicza lub substancje wyciekające z ozdobnych elementów stawianych na pomniku. Na szczęście na rynku dostępne są różne środki do czyszczenia plam z nagrobków, które poradzą sobie z wieloma rodzajami zanieczyszczeń.

Środki do czyszczenia plam z nagrobków – jak działają?

Preparaty do usuwania plam mogą działać na różne sposoby. Niektóre z nich po prostu rozpuszczają plamę za pomocą substancji chemicznych znajdujących się w ich składzie. Inne działają poprzez emulgowanie plam, czyli umożliwianie cząsteczkom zabrudzenia rozproszenie się w roztworze, dzięki czemu później łatwiejsze jest usunięcie plamy.

W przypadku plam pochodzenia biologicznego jak np. pleśń, glony lub mech, zazwyczaj stosuje się środki eliminujące mikroorganizmy – odkażające. W niektórych przypadkach rekomenduje się też preparaty rozjaśniające zabrudzenia, co pomaga w redukowaniu przebarwień kamienia.

Preparat do usuwania plam z kamienia – rodzaje

Środki do czyszczenia plam stosuje się w zależności od materiału, z którego wykonany jest pomnik oraz rodzaju plamy. Przy usuwaniu głęboko wchłoniętych przez marmur zabrudzeń skuteczny będzie preparat do wywabiania plam. Natomiast  usuwanie plam z granitu łatwiejsze jest z pomocą pasty, która lepiej poradzi sobie z tłustymi substancjami.

Istnieją również preparaty specjalnie przeznaczone do eliminowania zabrudzeń roślinnych (pleśń, grzyb, mech). Przy drobniejszych i mniej głębokich zanieczyszczeniach doskonale poradzi sobie zwykły odtłuszczacz do plam chemicznych. Można też zastosować środek do usuwania zielonych nalotów, które z czasem pojawiają się na pomniku. Taki preparat będzie również zapobiegał powstawaniu nalotu w przyszłości.